上海航天电子通讯设备研究所高精度芯片倒装系统评标结果公示_首页标讯

上海航天电子通讯设备研究所高精度芯片倒装系统评标结果公示

作者：发布于：2015-10-26 15:45:00 来源：中国政府采购网

招标编号：0747-1540SITCS228

项目名称：高精度芯片倒装系统

评标结果公示：

经评标委员会认真评议，结果如下：

Wintech International Limited，推荐为第一中标候选人；

Metronic Automatic Limited，推荐为第二中标候选人；

HongKong World Tech Limited，推荐为第三中标候选人；

公示日期：2015年10月26日至2015年10月29日

联系人：闫爽

联系电话：021-68758955

Bidding No.：0747-1540SITCS228

Project Name：High Precision Flip-chip System

Wintech International Limited is recommended as the first bid winner candidate;

Metronic Automatic Limited is recommended as the second bid winner candidate;

HongKong World Tech Limited is recommended as the third bid winner candidate.

Announcement Date of Evaluation Result: October 26th, 2015

Deadline of Evaluation Result: October 29th, 2015

Contact: Yan Shuang

Tel:021-68758955

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