一、项目名称：基于柔性基板的低成本高可塑LED免封装技术及应用研究

二、招标编号：BJJF-2015-1532

    项目简介：倒装芯片、荧光粉、柔性基板等设备的采购安装及使用培训等全部内容。

三、招  标  人：北京半导体照明科技促进中心

    招标人地址: 北京市海淀区清华东路甲35号半导体所5号楼5层

四、招标代理机构：北京市京发招标有限公司

地        址：北京市东城区崇文门外大街90号

邮        编：100062

联    系  人：姚凤阳

电        话：010-67117196                  

五、招标方式：公开招标

    招标公告日期：2015年11月16日

    中标公告日期：2016年1月 11 日

公示期限：自公告之日起1日

评委名单：蒋文全、刘家祥、陈联忠、王芃、陈杰  

评审办法：综合评分法

中标单位: 无锡磐能科技有限公司

中标单位地址：无锡市高浪东路999号A1-320室

中标金额：人民币壹佰伍拾玖万叁仟柒佰柒拾元整 。

(RMB: 1,593,770.00  元)

此公告同时在中国采购与招标网、中国政府采购网上发布。

                                北京市京发招标有限公司

2016年1月11日