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哈尔滨工业大学三维X射线成像和三维晶体取向拓扑分析系统项目第二次招标公告

作者：发布于：2015-07-10 11:29:00 来源：中国政府采购网

1.招标条件

本项目已通过主管部门审批，招标人为哈尔滨工业大学，项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。

2.项目概况

2.1项目名称：三维X射线成像和三维晶体取向拓扑分析系统

2.2项目编号：HITZB-980

2.3采购数量：1

2.4采购需求及主要技术指标：（序号以用户提供为序）

（一）三维X射线显微镜

1、名称：三维X射线显微镜

1.1仪器设备总体技术要求：

*1.1.1 分辨率：最高3D空间分辨率≤0.7μm（标准样品线对分辨率）；

*1.1.2 X射线源距样品旋转轴50mm时的分辨率≤1μm；

1.1.3 最小像素大小≤70nm；

1.1.4 可测样品最大直径不小于300 mm；

1.1.5 3D重构361张1k×1k图像数据的时间少于5min；

1.1.6 X射线泄露 <1μSv/hr（外壳表面以上25 mm处测量)；

*1.1.7 整机重量不得重于2.5吨。

1.2 X光管

*1.2.1 X光管类型：透射式闭管X射线源，寿命大于2000小时；

*1.2.2 最大电压不小于160kV；最低电压不大于30kV；

1.2.3 利用微聚焦X射线源和光学放大进行高分辨成像；

*1.2.4 配备自动X射线铝滤片转换器，包含12个以上滤片，可根据样品具体情况自动切换；

*1.2.5 X射线源焦斑尺寸不小于2μm

1.3 探测器

1.3.1 2048 x 2048像素16 bit噪声抑制的电荷耦合CCD探测器；

*1.3.2 包含光学放大物镜探测器系统，包括4X、20X镜头、40X物镜镜头和0.4X大视野物镜（非平板探测器），并均需通过CCD相机实现 2048 × 2048像素高分辨成像；

1.3.3 探测器移动范围：≥290 mm。

1.4 样品台

1.4.1 样品台：要求为全电脑控制4轴样品台；

1.4.2 X轴运动范围：45mm；Y轴运动范围：100mm；Z轴运动范围：50mm；

1.4.3 旋转运动范围：360度旋转；

*1.4.4 承重不小于15kg，工作距离连续可调，最小为1mm，最大不小于300mm，可方便安装原位试验台，如拉伸台等。

1.5 成像软件系统

1.5.1 数据采集软件, 高速工作站, 高速图形加速卡

1.5.2 基于高速GPU的三维断层扫描图像重构软件

1.5.3 3D视图软件（3D Viewer）

*1.5.4 专业三维图像数据处理软件ORS Visual SI，可以实现三维数据处理，相分割，孔隙率计算

1.6 仪器控制器配置要求：

1.6.1 CPU：2× Quad Core CPU；

1.6.2 内存：不低于32GB；

1.6.3 硬盘：不低于4×2TB；

1.6.4 光驱：可刻录式DVD光驱；

1.6.5 显示器：LED液晶显示器，不低于24”；

1.6.6 鼠标和键盘：有。

1.7 具备高宽厚比扫描技术，可以实现对薄片样品的快速扫描

*1.8 具备相位衬度扫描模式，可以实现对有机及低原子序数样品的高衬度扫描。

*1.9具备双扫描衬度可视化系统可提供成分探测和双能量分析，可以实现样品的最佳衬度。

*1.10 配备三维晶体取向拓扑分析（DCT）模块（以下参数均需满足）

1.10.1 像素分辨率<5μm

1.10.2 角分辨率：0.1°

1.10.3 配备专用优化4倍探测器

1.10.4 专用多口径光阑及X射线阻挡器

1.10.5 GrainMapper3DTM DCT专用三维重构软件及专用工作站

*1.11 原位加热/冷却/拉伸/压缩原位试验台（以下参数均需满足）

1.11.1 温度范围 (-20 - +160℃)

1.11.2 最大压力/拉力 5kN；并配备500N、2KN和3KN传感器各一套

1.11.3 配备原位试验台接口

2、仪器设备配置要求

*2.1 160kV 高能量微聚焦X射线源 1套

2.2 2k x 2k 高分辨16位CCD数字成像组件 1套

*2.3 0.4X大视场光学放大物镜探测器组件（非平板探测器） 1套

2.4 高对比度、低分辨率4X探测器 1套

2.5 高对比度、高分辨率高能量20X探测器 1套

2.6高对比度、高分辨率高能量40X探测器 1套

2.7大移动范围、高精度花岗岩工作台 1套

*2.8四门式全封闭式辐射安全屏蔽罩，外观无观察窗，配备辐射安全连锁装置和“X-ray on”指示器 1个

2.9 高精度4轴断层扫描马达样品台 1套

*2.10机箱内部配备可见光相机实时检测室内情况 1套

2.11人体工学用户操控台 1套

2.12“搜索-扫描”数据采集软件 1套

2.13 基于GPU单元的三维断层扫描图像重构软件 1套

2.14 3DViewer三维视图软件 1套

*2.15专业三维图像处理软件ORS Visual SI 1套

2.1.16带单图形加速的高速工作站 1套

2.17标准X射线过滤器套件，12个过滤器 1套

*2.18针钳式样品座 1套

*2.19夹钳式样品座 1套

*2.20夹持式样品座 1套

*2.21高铝基座样品座 1套

*2.22高精度针钳式样品座 1套

*2.23 三维晶体取向拓扑分析（DCT）模块 1套

*2.24原位加热/冷却/拉伸/压缩试验台及接口和轨道 1套

2.25对中和分辨率测试标样 1套

2.26操作手册：印刷版和电子版各1套

3、安装与培训

1）设备安装：

货物到达实验室后，根据用户的要求，厂商将在收到用户通知一周内派出有经验的工程师进行安装工作。

2）仪器安装和验收：

设备运达后，在最终安装地点进行安装，设备安装完成后，工程师将对设备进行全面调试和校准，并提供给用户详细的设备调试结果报告。保证仪器设备完全符合合同规定的质量、规格、性能和技术指标要求。

现场安装培训完毕，双方共同验收，并在验收报告上面签署验收意见。

3）设备培训：

工程师在安装调试验收完毕以后立刻对用户使用人员（2-4人）进行共计3天现场软硬件操作培训。在培训过程中向用户方使用人员详细介绍仪器的性能特点，特别是使用时的注意事项，保证使用人员可以进行独立操作。

高级培训：设备安装后的6个月内，将根据用户的要求在用户现场安排高级应用培训。

4）维修与服务

整体设备一年保修，包括零备件和人工。自验收合格之日起，由厂家提供一年免费保修服务。

用户反映仪器所出现异常现象后的48小时内，国内工程师将给予用户应答，因为时差问题工厂方面将在三天内应答。国内工程师及时到达用户实验室查看情况。对客户进行回访期间，发现问题及时解决

应用技术支持：厂家将提供给用户最新的应用资料，国内外技术专家定期回访。对于用户应用上的具体需求将尽最大努力给以帮助。

5）其他要求

*5.1 要求投标产品必须与调研实测设备型号一致或者优于，否则视为废标；生产厂家在上海和北京具有独资建立的全套技术中心和演示实验室。

*5.2 要求生产厂家同类型产品在国内高校及科研单位有不少于30家的用户。本次招标所有技术指标必须以官方网站以及产品彩页为准，否则视为不响应。

说明：*标注的是为本次招标项目的实质性要求，不允许有负偏离

（二）二维微观组织与取向分析系统

1、名称：二维微观组织与取向分析系统

2. 主要技术参数

2.1 电子光学系统

*2.1.1 分辨率：二次电子像：≤0.8nm@15KV, ≤1.6nm@1kV (多边统计法，且无减速或等离子清洗后等工作模式限制)；

2.1.2 放大倍率：12-1,000,000倍, 根据加速电压和工作距离的改变，放大倍数自动校准，低倍率与高倍率无需模式更换；

2.1.3 加速电压：0.02kV ～ 30 kV，步进≤10V，连续可调，无需模式更换；

2.1.4 具备超低电压成像能力设计；

2.1.5 电子枪：肖特基热场发射电子枪，电子束流范围不小于20nA，束流稳定性优于0.2%/h；

2.1.6 工作距离：0.1-50mm，能谱仪最佳分析工作距离可近到9mm以下；

*2.1.7 镜筒内具有静电透镜设计，无漏磁物镜结构，可对铁磁性材料进行近距离高分辨成像，并确保EBSD结果的准确性；

2.1.8 镜筒具有自动摆动式减震系统和自动水平系统；

2.1.9 具备超大视野观察模式，电子束成像模式下最大视野范围不小于60mm；

2.1.10 电子光路系统具备色差校正设计；

2.2 样品室及样品台

2.2.1 样品室：宽度或者内部直径不小于330mm, 高度不小于270mm；

*2.2.2 样品台：五轴优中心马达驱动样品台，移动范围：X≥130mm，Y≥130mm，Z≥50mm，R=360 º，样品台可双向倾斜，倾斜范围不小于70º；

2.2.3 双轴摇杆操作系统，能够快捷控制五轴马达台移动，带旋钮操作控制面板；

*2.2.4 抽屉式拉门设计，抽真空时间≤3分钟；用户可自行扩展样品仓内样品台附件，如可加配拉伸台等，无需厂家工程师上门更换操作

2.2.5 样品座：标配有单样品座，多孔样品座，并且样品坐可实现自动导航功能。

*2.3 探测器：

2.3.1 样品室内二次电子探测器；

2.3.2 样品室内四分割角度选择背散射电子探测器；

2.3.3 镜筒内In-lens二次电子探测器；

2.3.4 样品室内IR-CCD相机；

2.3.5 样品电流监视器

2.3.7 在两个显示屏上，能够同时分别获得二次电子像和背散射电子图像。

2.4 全无油真空系统

2.4.1 无油磁悬浮涡轮分子泵和离子泵；

2.4.2 前级无油机械泵；

2.4.3样品室真空度：高真空模式优于2×10^-4Pa, 电子枪真空度：10^-7Pa数量级；

2.4.5 自动抽真空：完全气动阀自动控制；真空表：潘宁规´ 1, 皮拉尼规´ 2。

2.5 数字图像记录系统

*2.5.1 图像扫描：最大32k×24k像素；

2.5.2 图像显示：1024×768像素，24” LCD显示器；

*2.5.3 最快图像信息采集速度：25 ns / pixel

2.5.4 图像记录：TIFF, BMP或JPEG。

2.6 控制和数据处理系统

2.6.1 基于网络架构的数据传输系统；

2.6.2 计算机系统

Intel 2,33 GHz Quad Core Processor；4GB DDR2内存；1TB S-ATA 3.0硬盘；独立显卡；DVD刻录机；24” LCD显示器2台。根据供货时间，提供最新产品；

2.6.3 Windows 7 操作系统

*2.6.4 操作方式：集成有控制旋钮面板的键盘、双轴摇杆系统及鼠标；

2.6.5 具有双通道功能，双屏幕同时显示不同探测器拍摄的图像；

*2.6.6 能谱仪数据通讯配置RS232智能通讯接口。

电制冷X射线能谱仪

*2.7.1 探测器：分析型SDD硅漂移电制冷探测器， 50mm2有效面积，超薄窗设计, 无需液氮冷却，仅消耗电能.

*2.7.2 能量分辨率：Mn Ka保证优于127eV, 元素分析范围: Be4～Cf98。

*2.7.3 圆形对称芯片，独立封装FET场效应管.

2.7.4 谱峰稳定性：1,000cps到100,000cps，Mn Ka峰谱峰漂移小于1eV，分辨率变化小于1eV, 48小时内峰位漂移小于1.5eV

2.7.5 具备零峰修正功能, 可以快速稳定谱峰, 开机后无需重新修正峰位。

2.7.6 探测器自动伸缩，精确定位，无需手摇。

2.7.7 能谱仪处理器与计算机采用分立式设计，电子图像清晰度8192*8192，全谱智能面分布图清晰度4096*4096。4096道多道分析器。

2.7.8 图像灰度、对比度自动调节，二次电子像及背散射像可同时采集

2.7.9 能谱应用软件采用最新的AZtec平台，基于Win7 技术，多线程设计，导航器界面，支持用户自定义模式及账户管理，支持分屏显示及远程控制，支持中、英文等多种操作界面。

2.7.10 高帽滤波法，自动扣除背底

*2.7.11 定量分析: 采用XPP定量修正技术, 对探测器硬件进行的全面Q-CAL修正。可对倾斜样品进行修正, 并增强对轻元素的修正，独家提供低电压的定量修正; 具有完备的虚拟标样库; 具备有标样定量分析及无标样定量分析方法; 可以得到归一化和非归一化定量结果, 可以用化学配位法得到非归一化结果。用户也可以自己建立标样库。

*2.7.12 具备全谱智能面分布和全谱智能线扫描分析功能。一次分析即可存储样品每一扫描位置(x, y)的所有元素的信息, 用户随后可以在离线状态下重构谱图，重新添加元素. 全谱智能面分布图清晰度4096*4096。并可在任意位置重构线扫描结果。

*2.7.13 具备全谱线扫描分析功能。一次线扫描分析即可存储扫描每一扫描位置(x, y)的所有元素的信息，用户随后可以在离线状态下重构任意元素的线扫描结果。线扫描宽度、平滑程度可以调节。

2.7.14 可将电镜图象传输到能谱仪的显示器上,并以该图为中心做微区分析,可选择点, 矩形, 任意不规则区域进行分析。并且可提前设定任意多点或区域，能谱可依次进行自动分析。

2.7.15 实验报告:多种输出格式, 单键可生成Word文档, 及HTML格式。

EBSD(背散射电子衍射分析仪)

*2.8.1 5nA下在线解析标定速度最高可达870点/秒，且同能谱同时进行面分布分析时不影响EBSD分析速度。电子图像分辨率高达8192*8192， EBSD面分布图分辨率高达4096*4096。

*2.8.2 高灵敏度CCD相机, 最低工作电压5ＫＶ，最低工作束流100pＡ。无需电子制冷，CCD相机直接安装于荧光屏后，充分靠近样品，并适合各种型号的电镜。

*2.8.3 40×30mm大面积矩形荧光屏, 同样位置可以采集更多花样。探测器前端渐缩，工作距离可短至5-7mm，可以充分靠近样品而不遮挡能谱探头。

2.8.4 热保护装置, 可以过滤热信号, 与加热台配合使用。

2.8.5 能谱应用软件基于Windows 7平台，采用多任务设计，可以同时并行数个任务，并支持分屏显示及远程控制。操作软件完全与能谱仪软件一体化，可同时进行能谱全谱智能面分布分析与EBSD晶体取向分布分析（COM），数据在各自软件中可以相互调用。可根据能谱数据对EBSD花样进行预过滤，实现对未知相的相鉴定（Phase ID）

2.8.6 配置正版ICSD海量晶体学数据库和HKL标准数据库，提供原子占位信息，并且已经滤掉伪对称数据。

2.8.7 专业CamerLink高速通讯接口，四核CPU工作站,保证解析的高速度。

*2.8.8 软件配置

（1）动态自动背景扣除，探测器参数自动优化，大大减轻用户工作量。

（2）能对所有对称性（从三斜到立方）晶体材料的EBSP花样进行完全自动化的标定。

（3）采用最优化的Hough变换, 多条带标定方法，引入带宽修正因子，根据平均角度偏差MAD结构因子进行完全自动化的菊池带识别和花样标定. 适合金属, 陶瓷, 地质, 半导体等多种类型的样品

（4）专门的伪对称处理工具

（5）EBSD花样驻点实时保存，将保存下来的原始花样同数据库中的花样直接比对, 以分辨非常复杂或结构非常接近的物象(Advanced Fit)

（6）极图软件包

（7）相鉴定软件包

（8）晶体反射文件生成软件包

（9）可自动剥离形变和再结晶区

3.标准附件、标准工具及选配件

按标准配置由厂家提供，并提供专用工具、消耗品及备品备件。

4.产品配置

场发射扫描电镜主机 1套

无油机械泵 1套

冷却循环水系统 1套

空气压缩机 1套

能谱接口 1套

电制冷X射线能谱仪 1套

EBSD 背散射电子衍射系统 1套

碳导电胶带 4卷

不间断稳压电源UPS，续航时间不小于1小时 1套

标准工具 1套

备品备件 1套

用户操作手册 1套

5.技术服务：

5.1 设备安装、调试和验收

5.1.1卖方应在合同生效后的1个月内向买方提供详细的安装要求并提供技术咨询。

5.1.2卖方应在仪器到达用户现场前向买方提供场地测试、出具相关报告、提供建设意见。

5.1.3 仪器到达用户现场，卖方在接到买方通知后一周内进行安装调试，直至通过验收。

5.2 技术培训：

货物安装调试好后，卖方在买方现场进行为期1周的培训。培训内容包括仪器的技术原理、操作、数据处理、基本维护等。买方使用3至6个月后，卖方人员上门进行免费的提高应用培训。

5.3 保修期：提供一年的免费保修,保修期自仪器验收签字之日起计算。保修期间维修及零件更换费用由厂家负担。

5.4 响应时间：生产厂家应在12小时内对用户的服务要求做出响应，接到用户维修通知后2个工作日内必须到客户现场。

5.5 售后服务能力：生产厂家需有完善的售后服务体系，在用户所在地有多名维修工程师和应用专家，应提供详细的用户所在地维修站地址和售后服务人员名单。需在上海和北京具有独资建立的全套技术中心和演示实验室，国内具备常用耗材和备件库，常用备品备件更换供货周期不长于1周。

说明：*标注的是重要且必须满足的项目。

供货时间：360天

3.投标人资格要求

3.1投标人需具备中华人民共和国境内的独立法人资格，本次招标不接受联合体投标，不允许将项目分包或转包。

3.2投标人需具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的条件，并未被列入政府采购黑名单。

4．资格审查方式

本项目采用资格后审方式,主要资格审查标准、内容等详见招标文件。

5.投标报名

凡有意参加投标者，请于2015年7月10日至2015年7月16日(法定公休日、法定节假日除外)，每日上午8时30分至11时30分，下午13时30分至16时30分(北京时间)，将报名材料(本公告附件1、附件2)送达或邮寄（以签收邮件时间为准）至哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼110房间。