北京半导体照明科技促进中心基于柔性基板的低成本高可塑LED免封装技术及应用研究项目招标公告
北京市京发招标有限公司受北京半导体照明科技促进中心的委托,基于柔性基板的低成本高可塑LED免封装技术及应用研究项目进行公开招标。现接受符合资质要求的单位前来投标。
一、项目名称:基于柔性基板的低成本高可塑LED免封装技术及应用研究项目
二、项目地点:北京市海淀区清华东路甲35号
项目内容:芯片、荧光粉、硅胶模、夹具等材料采购
资金来源:财政拨款
控制金额:人民币159.6万
三、招标编号:BJJF-2015-1532
四、招标单位:北京半导体照明科技促进中心
五、招标代理机构:北京市京发招标有限公司
地 址:北京市东城区崇文门外大街90号
邮 编:100062
联 系 人:姚凤阳
电 话:010-67117196
六、对投标人的资格要求:
(一)具有独立承担民事责任的能力;
(二)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;
(三)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;
(四)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
(五)参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录;
(六)本项目不接受联合体投标。
(七)法律、行政法规规定的其他条件
七、报名时间:2015年11月16日~2015年11月20日(北京时间,法定节假日除外)
上午9:30~11:30;下午13:30~15:00
领取招标文件时间:
上午9:30~11:30;下午13:30~15:00
领取招标文件地点:北京市京发招标有限公司618室(北京市东城区崇文门外大街90号普仁医院北侧)(通过报名的单位方可领取招标文件)
八、投标截止时间:2015年12月7日13时30分
开标时间:2015年12月7日13时30分
开标、投标地点:北京市东城区崇文门外大街44号大康大厦503B。
潜在投标人领取招标文件时须由拟派本项目的经办人本人携带本人身份证、法定代表人授权委托书、及经办人近一个月内的缴纳社保证明、劳动合同、企业的营业执照正副本、组织机构代码证正副本、厂家出具的针对本项目中关于(芯片、硅胶模等材料)唯一代理授权书(以上资料均需原件和副本复印件,复印件应清晰完整并加盖公章)到现场提交资料,审核通过后方可领取招标文件。
北京市京发招标有限公司