中国人民银行SUN软硬件现场技术支持服务采购项目公开招标更正公告
作者:政府采购 发布于:2014-12-04 13:39:59 来源:中国政府采购网
各投标供应商: 中国人民银行集中采购中心现对“中国人民银行SUN软硬件现场技术支持服务采购项目(招标编号:RH-GK2014025)”招标公告和招标文件变更如下: 一、将本项目招标文件第五章“采购需求与技术要求”有关事宜明确如下: (一)本项目服务期限为7个月,供应商需提供3次运行情况检查和2次现场调优。 (二)本项目主要针对SUN主机的维保和Solaris系统,技术支持服务也主要针对以上内容。 (三)5.2.3.2款所称“序号3”系指“3 服务列表 序号2”。 二、投标截止时间和开标时间调整为2014年12月29日14:00(北京时间)。 三、本项目招标公告和招标文件其他内容不变。 四、招标方信息: 招标机构名称:中国人民银行集中采购中心; 地 址:北京市西城区金融街35号,国际企业大厦B座5层501; 邮政编码:100033; 联 系 人:李先生; 电 话:66194649; 传 真:88092821; 电子邮件:ldacheng@pbc.gov.cn 2014年12月4日
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