952万元！5则学校采购意向公告

中国政府采购网近日发布“兰州大学2024年8至9月政府采购意向”“西安交通大学2024年8至12月政府采购意向”，总预算金额952万元。

“兰州大学医学实验中心病理平台采购项目”​，本次拟采购设备为病理平台前处理及实现mark多标记成套设备，可实现双系统脱水、HE染色、特殊染色、IHC/TSA/FISH/IF/mRNA/ISH/LNA/CISH以及其他新型染色的前处理及全自动染色，采用全开放试剂系统，且可实现良好实验室规范所要求的验证以及标准的技术服务、校准的全流程服务；采购数量：3台，采购设备完全满足行业标准及国家相关现行标准，要求供货期90个日历日之内。

“兰州大学医学实验中心实验室管理系统”，通过软件系统及配套设施实现实验室设备使用、实验流程和数据管理综合管理。

“原子层镀膜机”，本项目采购原子层镀膜机1套，用于制备高度致密的、高保形、无针孔、无颗粒、纳米尺度的氧化物超薄膜，例如Al2O3、 HfO2、SiO2等，要求具有出色的均匀性、对3D结构有非常好的覆盖一致性；适用于样品直径8吋及以下晶圆片、碎片以及三维样品的沉积。

“瞬变宽温域大温度梯度热机械疲劳试验系统”，本项目采购瞬变宽温域大温度梯度热机械疲劳试验系统1套，主要用于测试各种金属材料、复合材料、橡塑材料和部件、成品室温及高温环境下的静态和动态力学性能，可实现拉伸、压缩、弯曲等静态试验，还可实现高周疲劳、低周疲劳、裂纹扩展、断裂力学等试验；可进行正弦波、三角波、方波、梯形波等各种波形加载；配置高温炉、高低温箱可实现不同环境下的力学性能测试；并能够与定制的宽温域大温度梯度加热装置集成，实现高温合金以及带陶瓷涂层的高温合金等的热机械疲劳试验，评价材料的高温力学性能。

“数字芯片流片及后端服务费-红外ISP处理核后端服务”，（一）目标及工作内容 1、目标 完成本项目红外信号处理芯片在国产28nm工艺节点下的综合和后端设计，协助完成FPGA验证平台和测试，完成该芯片的底层固件和软件系统开发。 2、任务内容 ①.提供红外信号处理芯片的综合及后端设计服务，完成满足流片和设计要求的芯片GDS，协助前端完成带SDF的后仿真。 （二）技术指标与评价方法 1、技术指标 ①ISP处理内核TT corner下，常温常压，满足>= 400MHz的工作频率 ②signoff温度范围可以满足-40~125℃进行 ③物理验证DRC/ANT/LVS满足sign off要求 ④ISP处理内核功能： ？传感器感知及融合显示：实现不少于2种传感器类型的智能感知及融合显示，展示图像增强等操作。

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