表面贴装晶体器件智能生产线开发与应用评标结果公告
作者:政府采购 发布于:2012-12-10 08:39:21 来源:北京政府采购
采购项目名称:表面贴装晶体器件智能生产线开发与应用
采购方式:公开招标 采购人名称:北京盈和工控技术有限公司 采购人地址:北京昌平区昌平路97号京昌高科技信息产业园一号楼C门四楼 采购代理机构:北京华诚永信工程管理有限公司 采购代理机构地址:北京市昌平区科技园区富康路32号 采购代理机构联系人:吴云山 联系电话:010-80101136 开标日期:2012年11月30日 评标委员会名单:黄来秀、温海彦、谢志红、李鹏、孙雪冬 确定中标的日期:2012年11月30日
包号 |
中标单位 |
中标金额 |
第1包 |
SMC(中国)有限公司 |
235000元;大写:贰拾叁万伍仟元整 |
第2包 |
喜开理(上海)机器有限公司 |
263850元;大写:贰拾陆万叁仟捌佰伍拾元整 |
第3包 |
北京北成新控伺服技术有限公司 |
308700元;大写:叁拾万零捌仟柒佰元整 |
第4包 |
北京龙格自动化系统工程有限公司 |
350361元;大写:叁拾伍万零叁佰陆拾壹元整 |
第5包 |
康泰克(上海)信息科技有限公司 |
409052元;大写:肆拾万零玖仟零伍拾贰元整 |
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