根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对TSV及3D探测模块组装技术研发进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：TSV及3D探测模块组装技术研发

项目编号：HEPSTF-B8-030104-16-010

项目联系方式：

项目联系人：徐乐乐

项目联系电话：010-88236304

采购单位联系方式：

采购单位：中国科学院高能物理研究所

地址：北京市石景山区玉泉路19号乙院（高能所）主楼A135室（大装置管理中心）

联系方式：徐乐乐010-88236304

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：

（一）设备名称：TSV及3D探测模块组装技术研发

（二）数量：共2套，分两个标包，每包一套

二、投标人的资格要求：

（1）政府采购法第二十二条规定的资格条件。（2）具有必要的生产设备和生产场地，有完成本项目加工、集成和检验测试的能力。（3）具有类似项目研发的业绩，需提供可以证明具有生产研发业绩的材料。（4）本项目不接受联合体投标。（5）产品的生产地点必须为中华人民共和国境内。（6）按本招标公告规定方式购买招标文件并登记。

三、招标文件的发售时间及地点等：

预算金额：160.0 万元（人民币）

时间：2016年11月17日 14:10 至 2016年11月25日 16:30(双休日及法定节假日除外)

地点：北京市石景山区玉泉路19号乙院（高能所）主楼A135室（大装置管理中心）

招标文件售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

招标文件获取方式：招标文件每套500元人民币（含招标文件电子版，购买时请携带U盘），招标文件售出不退。

四、投标截止时间：2016年12月09日 09:00

五、开标时间：2016年12月09日 09:00

六、开标地点：

北京市石景山区玉泉路19号乙院（高能所）主楼A419室

七、其它补充事宜

八、采购项目需要落实的政府采购政策：

无