中国远东国际招标公司受中国科学院深圳先进技术研究院委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对中国科学院深圳先进技术研究院精密晶圆划片机采购项目进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：中国科学院深圳先进技术研究院精密晶圆划片机采购项目

项目编号： 0722-1661-FE129SZB

项目联系方式：

项目联系人：曾洁

项目联系电话：0755-83004312

采购人联系方式：

采购人：中国科学院深圳先进技术研究院

地址：地址：深圳市南山区西丽镇学苑大道1068号

联系方式：联系人：陈先生 电话: 0755-86392458

代理机构联系方式：

代理机构：中国远东国际招标公司

代理机构联系人：联系人：曾洁 电话：0755-83004312

代理机构地址： 深圳市福田区上步南路1001号锦峰大厦15B

一、招标项目性质、用途、数量、简要技术要求或者招标项目的性质：

• 招标内容：

货物名称：精密晶圆划片机

单位及数量：1批

交货期：合同签订后的六个月内交货

简要技术要求：

1. X轴：切削行程：160mm；移动速度：0.1~600mm/sec；直线度(水平、垂直)：0.003/160mm；驱动方式：伺服马达＋转子驱动（线性引导）

2.θ軸： 转动范围：0～320°；转动最高速度：1sec/90°；重复精度：±2.7arc-sec；回转台上面精度0.003/135mm；驱动方式：步进马达驱动+谐波驱动减速

3. Y轴：切削行程：162mm；移动速度：最大160mm/sec；直线度(水平、垂直)：0.004/162mm；位置规定精度：0.002/162mm；驱动方式：伺服马达＋转子驱动（线性引导）

4. Z轴:  移动行程：35mm；移动速度：最大80mm/sec

用途：主要用于高精度硅晶圆切割和PCB薄基板的切割，用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。

详细的技术参数详见招标文件第九章技术规格与要求。

二、供应商（或投标人）的资格要求：

投标人的资格要求： 1) 投标人必须是在中华人民共和国境内注册的独立法人；2) 投标人必须为所投产品能在国内合法销售和提供相应服务的制造商或就投标的货物获得制造商授权，能在国内合法销售和提供相应服务的代理商或经销商；3) 投标人近三年（即至少从2013年5月开始起算，供应商成立不足三年的可从成立之日起算）无行贿犯罪记录，由投标人营业执照住所地的检察院出具《行贿犯罪档案查询告知函》。告知函自出具之日起2个月内有效，有效期到期日应在本公告之后；4) 本项目接受进口设备投标，但不接受联合体投标。

三、招标文件的发售时间及地点等：

预算金额：42.1 万元（人民币）

时间：2016年05月13日 09:30 至 2016年05月24日 16:30(双休日及法定节假日除外)

地点：深圳市福田区上步南路1001号锦峰大厦15B

招标文件售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

招标文件获取方式：人民币500元/包。若邮寄，需另加100元人民币。标书款概不退还。采购代理机构将不对邮寄过程中可能发生的延误或丢失负责。

四、投标截止时间：2016年05月26日 14:30

五、开标时间：2016年05月26日 14:30

六、开标地点：

中国远东国际招标公司深圳分公司（深圳市福田区上步南路1001号锦峰大厦15B）开评标室

七、其它补充事宜

八、采购项目需要落实的政府采购政策：

本项目适用政府采购法的相关政策