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世界最小无线芯片面世体积只有硬币般大小

作者:CCGPNET 发布于:2003-09-15 10:36:00 来源:http://www.caigou2003.com

位于美国加州的Broadcom公司日前开发出一种新型无线芯片产品

位于美国加州的Broadcom公司日前开发出一种新型无线芯片产品。据悉,该款芯片的体积仅相当于11角硬币,比当前同类产品的体积小85%

Broadcom公司计划将该芯片应用到PDA


、手机、数码相机、MP3以及其他便携设备上。有业内人士预计,该产品有望在36个月内占领市场。

据悉,凭借其小巧的体积和完备的功能,日本许多电子制造商已对该处理器产生了浓厚的兴趣。

 

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