世界最小无线芯片面世体积只有硬币般大小_国际

世界最小无线芯片面世体积只有硬币般大小

作者：CCGPNET 发布于：2003-09-15 10:36:00 来源：http://www.caigou2003.com

位于美国加州的Broadcom公司日前开发出一种新型无线芯片产品

位于美国加州的Broadcom公司日前开发出一种新型无线芯片产品。据悉，该款芯片的体积仅相当于1枚1角硬币，比当前同类产品的体积小85%。

Broadcom公司计划将该芯片应用到PDA

、手机、数码相机、MP3以及其他便携设备上。有业内人士预计，该产品有望在3～6个月内占领市场。

据悉，凭借其小巧的体积和完备的功能，日本许多电子制造商已对该处理器产生了浓厚的兴趣。

本网拥有此文版权，若需转载或复制，请注明来源于政府采购信息网，标注作者，并保持文章的完整性。否则，将追究法律责任。